単結晶シリコンの微小切削機構

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 1997-10-01

著者

• 井川 直哉

  大阪大学工学部

• 島田 尚一

  大阪大学大学院

• 井川 直哉

  大阪電気通信大学工学部

• 井川 直哉

  大阪大学:大阪電気通信大学

• 船本 明宏

  大阪大学大学院工学研究科

関連論文

• 工作機械におけるスティックスリップの発生限界に対する一考察
• しゅう動体の停止挙動 : 工作機械の位置決め精度の基礎研究 (第1報)
• 液中放電による圧力波の発生と伝ぱに関する研究(第5報) : 圧力波の発生と伝ぱ機構
• 液中放電による圧力波の発生と伝ぱに関する研究(第4報) : 圧力波測定
• 液中放電による圧力波の発生と伝ぱに関する研究(第3報) : 圧力波測定における圧力場の解析
• 液中放電による圧力波の発生と伝ぱに関する研究(第2報) : 縦衝撃を受けた粘弾性棒に生じるひずみとその伝ぱ
• 液中放電による圧力波の発生と伝ぱに関する研究 (第1報) : 電極間に供給される電気的エネルギ
• 超清浄数値制御EEM(Elastic Emission Machining)の開発(第2報) -ノズル噴射流れを利用した加工ヘッドの開発-
• 超清浄数値制御EEM(Elastic Emission Machining)の開発(第1報) -超純水静圧軸受けを用いた数値制御ステージシステムの開発-
• Mn-Znフェライト単結晶試料の初透磁率の結晶方位依存性について
• 非軸対称非球面のラスター切削加工における形状誤差 : 気圧変化にともなうレーザ測長誤差の影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 非軸対象非球面のラスター切削加工に関する研究 : 仕上げ面粗さ限界についての一考察
• 方向安定化レーザービームを直線基準とした高精度形状測定
• MD/FEMハイブリッドモデルによる微小切削機構の解析
• 315 ダイヤモンド切削工具の摩耗監視に関する研究 : 工具寿命の予測法
• 共同研究成果報告 超精密切削におけるダイヤモンド工具の微小摩耗機構の解明と摩耗抑制技術の開発
• 405 分子動力学法によるシリコン単結晶の微小切削機構の解析
• セラミックス超格子薄膜における高硬度発現機構
• 分子動力学シミュレーションによる単結晶シリコン理想表面生成プロセスの予測
• 超格子薄膜の微細構造と機能
• 分子動力学による単結晶シリコンの微小加工機構の解明
• ダイヤモンド切削工具の損耗形態と被削材種
• 分子動力学を用いた極微小切削における切削力および切りくず生成機構の解析
• 極微小切削における切りくず形態と最小切取り厚さ
• 表面特性研究調査分科会報告
• EEM(Elastic Emission Machining)による超精密数値制御加工に関する研究(第1報) : nmオーダの形状修正加工システムの開発
• 超洗浄EEM(Elastic Emission Machining)システムに関する研究(第1報) : シリコン表面の平坦化及び評価
• EEM(Elastic Emission Machining)の基礎研究(第2報) : 応力場から見た格子欠陥の発生, 増殖の可能性
• EEM(Elastic Emission Machining)による超精密数値制御加工法 : 流体の挙動解析と膜厚分布
• EEM(Elastic Emission Machining)による超精密数値制御加工法
• ダイヤモンド切削された集合組織をもつアルミニウム合金の仕上げ面性状(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 学会創立75周年に思う(2.1 歴代会長より,2.諸先輩からのメッセージ,創立75周年記念)
• 物づくり学50年(私の歩んできた道 第2回)
• 私の歩んできた道 : 物づくり学50年
• 超精密機械加工技術の現状と課題( 21世紀に向けた課題と提言 その3「人間の生活革新を支える技術」)
• 超精密加工面のカオス特性
• ダイヤモンド切削におけるカオス挙動の解明に関する研究
• 高硬度炭素焼結体の切削に関する研究(第1報) : 工具摩耗の微小解析に基づく寿命特性の追究
• 直線基準のための方向安定化レーザの開発 -ナノスケールの直線基準としてのレーザ共振器の条件-
• 光線基準を用いた円筒内面の高精度形状計測法
• 光線基準による大型部品の高精度形状測定
• 研削面端末部の彩状変化に関する研究(第4報) : 入口バリの生成機構について
• 工具磨耗に及ぼす耐振動性工具の効果 : 断続切削の基礎研究
• 超精密切削加工面の接触特性
• 研削過程における表面性状創成モデル : フラクタル的観点からの検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 大径ねじのタッピングに関する研究(第3報) : ねじ山の表面粗さ
• 大径ねじのタッピングに関する研究(第2報) : タッピングねじの山やせ現象
• 微粒CBN砥石による超仕上加工機構
• 日本の基礎研究について(精密工学の新たな展開)
• 工具刃先における応力分布 : 切削工具のチッピングに関する基礎研究(第1報)
• 研削比の理論解析 : 無気孔ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石による検証
• ビトリファイドボンドダイアモンド砥石における結合剤の焼結特性
• 軟鋼の研削におけるダイヤモンド砥粒損耗の熱的考察
• 淳鉄の研削におけるダイヤモンド砥粒の損耗
• ダイヤモンドの熱的損耗
• 被削材との関連よりみた砥粒の破壊特性
• 金属の極微小切削加工における切削熱の分子動力学解析
• 粉末粒子の静電加速による特殊加工法の研究(第6報) : 帯電粉末粒子ビームの静電レンズによる集束
• 粉末粒子の静電加速による特殊加工法の研究(第5報) : タングステン微粒子の高速衝撃付着とその界面特性
• 超微粒子の静電高速衝撃による薄膜形成法(第2報) : ダイヤモンド状膜形成の試み
• 超微粒子の静電高速衝撃による薄膜形成法(第1報) : 膜成長中の超微粒子の電気力学的挙動
• α-FLOWによるノズル先端の流れの解析
• 切刃チッピング現象の確率的表示
• 超精密切削加工された粒子加速管ディスクの接触特性
• 砥粒加工分野を切り拓いた人々 第13話井川直哉 氏
• 会長就任に当たって
• 最近の超精密機械加工技術 : その役割と研究状況(「超」を実現するテクノロジー)
• すべり案内面の動摩擦力変動と位置決め精度 : 工作機械の位置決め精度の基礎研究 (第2報)
• 位置決め機構の力学的解析
• 断続切削における工具摩耗 : 断続切削の基礎研究(第2報)
• 工具エンゲージにおける切削力 : 断続切削の基礎研究(第1報)
• 砥粒の動的圧壊試験に関する研究
• ダイヤモンド砥石の研削作用に関する研究(第3報) : 研削量におよぼす砥粒径の影響について
• ころがり軸受のスメアリングクラックに関する研究(第2報) : 高圧すべり接触面近傍の組織の観察及びクラック防止に関する2,3の実験
• ころがり軸受のスメアリングクラックに関する研究(第1報) : クラック発生部の調査結果および高圧すべり接触面温度に関する2,3の実験
• ダイヤモンド砥石による研削に関する研究(第2報) : 仕上げ面粗さについて
• ダイヤモンド砥石による研削に関する研究(第1報) : ダイヤモンド・コンセントレーションの影響
• 加工と表面粗さ
• 403 ダイヤモンド切削工具のすくい面摩耗の間接的検出(OS11 計測・評価)
• 粉末粒子ビーム銃における加速特性 : 粉末粒子の静電加速による特殊加工法の研究(第3報)
• 極微小切削における切削温度と工具損耗
• 単結晶シリコンの微小切削機構
• 極微小切削加工における工具損耗機構の分子動力学解析
• 高速切削機構の分子動力学解析
• 研削面端末部の形状変化に関する研究(第6報) : 横バリの生成機構について
• 研削端末部の形状変化に関する研究(第5報) : 欠けの生成機構について
• 粉末粒子の静電加速による特殊加工法の研究(第4報) : 微粒子ビームによるシリコンの加工
• サブナノメータの分解能を持つ反射光電式変位計の試作
• 超精密切削加工の精度限界(超精密切削技術)
• 312 マイクロ研削のためのミリ加工機の開発 : Siマイクロピラミッドを工具とする基本構造(OS6 マイクロ加工(1))
• 工業用材料としてのダイヤモンド
• 種々の応力条件下でのぜい性体強度の確率的評価
• 超精密ダイヤモンド切削とその問題点(超精密技術)
• 超精密切削加工用ダイヤモンド工具
• アコースティックエミッションを利用した硬ぜい材料の微小破壊強度測定法
• 粉末粒子ビーム銃における帯電現象 : 粉末粒子の静電加速による特殊加工法の研究 (第2報)
• ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石における結合剤の焼結特性/一体構造の二次元検出器/直接駆動方式によるアンテナ駆動制御
• 焼結機械部品の寸法精度に関する研究-1-鉄,銅粉末の混合度の影響
• 焼結機械部品の寸法精度に関する研究-2-充填密度の寸法精度におよぼす影響
• 金属粉の充填密度分布の圧粉体に及ぼす影響について

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク