直接接合を用いた温度特性補償基板
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-03-06
著者
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冨田 佳宏
松下電器産業(株)中央研究所
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富田 佳宏
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
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冨田 佳宏
松下電器産業株式会社
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佐藤 浩輝
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
-
大西 慶治
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
-
南波 昭彦
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
-
小掠 哲義
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
-
田口 豊
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
-
川崎 修
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
-
田口 豊
松下電器産業 デバイス・エンジニアリング開セ
-
田口 豊
松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター
-
川崎 修
松下電器産業
-
冨田 佳宏
松下電器産業
-
川崎 修
松下電器産業(株) デバイス ・ エンジニアリング開発センター
-
小掠 哲義
松下電器産業株式会社システムエンジニアリングセンター
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