直接接合型圧電デバイス
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概要
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LiNb03などの圧電単結晶を接着材を用いずに原子レベルで接合する直接接合技術を応用して薄板を分極反転して直接接合して分極反転基板を作成することにより、発振子、センサ、アクチュエータなどの圧電デバイスを開発した。高周波発振子は損失が小さく、信頼性が高く安定な特性得られた。加速度センサは5mV/Gという高感度で高信頼性であり、およびアクチュエータは変位の優れた線形特性が得られた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-03-14
著者
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今田 勝巳
松下電気産業(株)デバイス・エンジニアリング開発センター
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富田 佳宏
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
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冨田 佳宏
松下電気産業(株)デバイス・エンジニアリング開発センター
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川崎 修
松下電気産業(株)デバイス・エンジニアリング開発センター
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大土 哲郎
松下電気産業(株)デバイス・エンジニアリング開発センター
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杉本 雅人
松下電気産業(株)デバイス・エンジニアリング開発センター
-
杉本 雅人
松下電器産業株式会社
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