低温焼成多層板パッケージとSBB実装を使用した超小型RF帯SAWフィルタ
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概要
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近年、SAWフィルタに小型・高性能化が求められているが、チップの改良とともにパッケージの高付加価値化や小型化に適した実装技術が注目されている。筆者らは、スタッドバンプ実装技術(SBB)を適用したSAWフィルタの検討や低温焼成多層基板の高周波特性について報告した。今回この基板を用いたパッケージとSBB実装により、RF帯SAWフィルタを試作し、超小型化とともに良好な特性を得たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
関 俊一
松下電器産業(株)材料デバイス研究所
-
大西 慶治
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
-
田口 豊
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
-
江田 和生
松下電器産業(株)材料デバイス研究所
-
宮内 克行
松下電器産業(株)材料デバイス研究所
-
辻 康暢
松下電器産業(株)材料デバイス研究所
-
田口 豊
松下電器産業 デバイス・エンジニアリング開セ
-
田口 豊
松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター
-
江田 和生
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
-
江田 和生
松下電器産業(株)デバイス・エンジニアリング開発センター
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