SiO_2表面に凹凸を設けたSiO_2/Cu電極/LiNbO_3構造SAWデュプレクサ(非線形音響,一般)
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概要
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近年、弾性表面波やAlN薄膜バルク共振子を用いた小型アンテナデュプレクサの開発が盛んに行われている。著者らは、これまでに平坦化SiO_2/Cu電極/36〜48°YX-LiTaO_3構造のSH波とSiO_2/Cu電極/120〜128°YX-LiNbO_3構造のレイリー波を用いることで、良好な周波数温度特性(TCF)をもつ3.0×2.5×1.2mm^3サイズや2.5×2.0×0.48mm^3サイズのUS-Personal Communication Service (US-PCS)向けデュプレクサの開発や実用化を行った。従来、SiO_2上の凸部は電極指上に形成されるが、本報告ではギャップ上のSiO_2を凸形状にすることにより、反射係数をより大きくし、TCFと耐電力性の更なる改善を行った。その計算結果と実験結果について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-04-18
著者
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