P2-38 温度特性の良好なより小形US-PCS用SAWデュプレクサ(ポスター発表)

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概要

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• Using flattened SiO_2/Cu-electrode/36〜48°LiTaO_3 structure, small size (5×5mm^2) surface acoustic wave (SAW) duplexer with a good temperature coefficient of frequency (TCP) for US-PCS was realized. However, smaller duplexer has been strongly required. Using flip-chip bonding process and flattened SiO_2/Cu-electrode/128°YX-LiNbO_3, which has larger coupling factor than above-mentioned substrate, smaller sized (3×2.5mm^2) SAW duplexer with a good TCP has been realized.

• 超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム運営委員会の論文
• 2006-11-15

著者

• 門田 道雄

  村田製作所

• 中井 康晴

  (株)村田製作所

• 中尾 武志

  村田製作所

• 小村 知久

  村田製作所

• 中尾 武志

  (株)村田製作所

• 北 良一

  村田製作所

• 山本 大輔

  村田製作所

• 中井 康晴

  村田製作所

• 西山 健次

  村田製作所

• 西山 健次

  (株)村田製作所

• 石浦 豊

  村田製作所

• 高田 忠彦

  村田製作所

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