西山 健次 | 村田製作所
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概要
関連著者
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門田 道雄
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西山 健次
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小村 知久
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著作論文
- 1J5-1 凹凸SiO_2/Cu電極/LiNbO_3構造弾性表面波デュプレクサ(バルク波デバイス/弾性表面波デバイス)
- P2-38 温度特性の良好なより小形US-PCS用SAWデュプレクサ(ポスター発表)
- E-1 良好な温度特性を持つ小形WCDMAフルバンド対応SAWデュプレクサ(弾性表面波デバイス)