中井 康晴 | (株)村田製作所

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著作論文

• 1J5-1 凹凸SiO_2/Cu電極/LiNbO_3構造弾性表面波デュプレクサ(バルク波デバイス/弾性表面波デバイス)
• SiO_2表面に凹凸を設けたSiO_2/Cu電極/LiNbO_3構造SAWデュプレクサ(非線形音響,一般)
• P2-38 温度特性の良好なより小形US-PCS用SAWデュプレクサ(ポスター発表)

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