西山 健次 | (株)村田製作所
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概要
関連著者
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門田 道雄
村田製作所
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中尾 武志
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西山 健次
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中井 康晴
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米倉 博
村田製作所
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冬爪 敏之
(株)村田製作所
著作論文
- P2-21 良好な温度特性をもつPCS用SAW Duplexer(ポスターセッション2(概要講演))
- 1J5-1 凹凸SiO_2/Cu電極/LiNbO_3構造弾性表面波デュプレクサ(バルク波デバイス/弾性表面波デバイス)
- SiO_2表面に凹凸を設けたSiO_2/Cu電極/LiNbO_3構造SAWデュプレクサ(非線形音響,一般)
- P2-38 温度特性の良好なより小形US-PCS用SAWデュプレクサ(ポスター発表)
- 超音波デバイス 超小形W-CDMA用SAWデュプレクサ--小形で良好な温度特性と周波数特性をもつ携帯電話用部品
- E-1 良好な温度特性を持つ小形WCDMAフルバンド対応SAWデュプレクサ(弾性表面波デバイス)
- 良好な温度特性をもつ小形弾性表面波デュプレクサ(周波数発生・制御デバイスの新展開論文)