CT-2-1 LSI不良・故障解析技術の現状とレーザSQUID顕微鏡の適用(CT-2. SQUID先端検査技術の実用化を目指して,チュートリアルセッション,ソサイエティ企画)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-03-05
著者
-
中前 幸治
阪大院情報科学
-
二川 清
NECエレクトロニクス
-
三浦 克介
大阪大学大学院情報科学研究科情報システム工学専攻
-
二川 清
大阪大学大学院情報科学研究科情報システム工学専攻
-
二川 清
Necエレクトロニクス(株)
-
井上 彰二
情報技術開発半導体
-
三浦 克介
阪大院情報科学
関連論文
- レーザーテラヘルツエミッション顕微鏡によるMOSトランジスタの観察(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- レーザーテラヘルツエミッション顕微鏡のLSI故障解析への応用
- C-12-66 走査レーザSQUID顕微鏡によるシミュレーションを活用したVLSI故障絞り込み法(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-33 QCA-PLAの耐欠陥性向上(C-12.集積回路,一般セッション)
- レーザーテラヘルツ放射顕微鏡のLSI故障解析への応用
- CS-11-3 レーザーテラヘルツエミッション顕微鏡とLSI不良解析への応用(CS-11. ミリ波・テラヘルツ波技術の新展開, エレクトロニクス1)
- レーザーテラヘルツエミッション顕微鏡によるMOSトランジスタの観察(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- レーザーテラヘルツ放射顕微鏡の開発とLSI故障解析への応用 (特集:最近のテラヘルツ技術の動向)
- 作りこみ欠陥を有する完成チップの走査レーザSQUID顕微鏡による観測(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 作りこみ欠陥を有する完成チップの走査レーザSQUID顕微鏡による観測(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 3-4 不良作り込みICチップを用いた走査レーザSQUID顕微鏡での故障個所絞り込み可能性の検討(セッション3 LSIの故障解析-2)(日本信頼性学会第17回秋季信頼性シンポジウム報告)
- 3-4 不良作り込みICチップを用いた走査レーザSQUID顕微鏡での故障個所絞り込み可能性の検討(セッション3 LSIの故障解析(2),第17回秋季信頼性シンポジウム)
- 2-3 走査レーザSQUID顕微鏡による256MDRAMの観測(日本信頼性学会第12回研究発表会発表報文集)
- 3.1 OBIRCH (Optical Beam Induced Resistance CHange)法の発展経緯・現状・将来展望(セッション3「故障解析・デバイス(2)」)(第16回信頼性シンポジウム発表報文集)
- 3-1 OBIRCH (Optical Beam Induced Resistance CHange) 法の発展経緯・現状・将来展望
- 2.3 ウェハ裏面からの観測が可能なレーザSQUID顕微鏡(セッション2「故障解析2」)
- LSIにおける故障解析技術
- レーザービーム加熱を利用した半導体デバイスの解析手法 : OBIRCH法の現状と今後
- G-014 電子顕微鏡トモグラフィのためのマーカーフリーアライメント手法の検討(G分野:生体情報科学,一般論文)
- 2-1 LSI故障解析研究会活動状況報告(セッション2「試験,故障解析,部品,要素技術の信頼性,ハードウェア面」)
- CT-2-1 LSI不良・故障解析技術の現状とレーザSQUID顕微鏡の適用(CT-2. SQUID先端検査技術の実用化を目指して,チュートリアルセッション,ソサイエティ企画)
- C-12-32 LSI故障診断用走査レーザSQUID顕微鏡観測画像のシミュレーション(C-12.集積回路ABC,一般講演)
- レーザビームとSQUID磁束計を組み合わせた新しい非破壊・非接触チップ検査・解析技術 : 走査レーザSQUID顕微鏡
- レーザビームとSQUID磁束計を組み合わせた新しい非破壊・非接触チップ検査・解析技術 : 走査レーザSQUID顕微鏡
- OBIRCHとTEMによる極薄高低抵抗箇所の検出と解析--OBIRCHによる非破壊検出とTEMによる構造解析 (LSIの評価・解析技術特集) -- (製造プロセス評価解析技術)
- IR-OBIRCH法によるチップ裏面からの観測--Iddq経路およびその物理的原因欠陥の非破壊検出 (LSIの評価・解析技術特集) -- (製造プロセス評価解析技術)
- レ-ザビ-ム照射加熱を用いたLSIの故障解析--感度向上,選択走査および近赤外線利用の試み (半導体デバイス特集) -- (基盤技術)
- LSI故障解析手法における最近10年の進展(「信頼性・保全性・安全性の事例:材料・部品・デバイス編」〜信頼性ハンドブック出版から10年を経て〜)
- 光を用いたLSIの故障解析技術(故障物理と信頼性)
- 走査レーザSQUID顕微鏡によるLSIの検査・故障解析
- 2.3ウェハ裏面からの観測が可能なレーザSQUID顕微鏡(セッション2「故障解析2」)(日本信頼性学会第11回研究発表会報告)
- LSIの故障解析技術の最近の動向
- LSI故障解析における光の復権
- C-12-4 レイアウト依存バラつきを考慮したVLSI故障診断法の検討(C-12.集積回路ACD,一般講演)
- C-12-3 弛緩法マッチングと散布図解析によるVLSI自動欠陥検出の精度向上(C-12.集積回路ACD,一般講演)
- G-023 平衡神経・眼球運動シミュレータを用いた良性発作性頭位めまい症の治療支援(G分野:生体情報科学)
- 抽出レイアウト情報を用いたSoCマクロブロックの故障診断手法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- D-11-127 SEM画像におけるLSI微細構造計測のためのスケールスペース理論を用いた境界抽出(D-11.画像工学D(画像処理・計測),一般講演)
- D-11-129 弛緩法を用いたLSI微細形状露光パターンSEM像とCADレイアウトのパターンマッチング(D-11. 画像工学D(画像処理・計測), 情報・システム2)
- D-11-118 LSI断面SEM観測画像における多重ガウシアンフィルタリングによる境界抽出(D-11. 画像工学D(画像処理・計測), 情報・システム2)
- 機能テストフェイル情報とCADレイアウト抽出ネットリストを用いたLSI故障診断手法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 機能テストフェイル情報とCADレイアウト抽出ネットリストを用いたLSI故障診断手法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 電子ビ-ムテスタ環境下での組合せ回路の遅延故障診断(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 電子ビ-ムテスタ環境下での組合せ回路の遅延故障診断(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 少量多品種ロジックLSIの実製造デバイスデータを用いたウェーハテスト工程環境の評価 : 同時測定可能LSIテスタ環境とロット割付アルゴリズム(半導体材料・デバイス)
- C-12-1 人の特性を考慮できる VLSI テスト工程シミュレータ
- LSIテスティングの最近の動向
- レイアウトからの逐次回路抽出によるSoCの故障追跡 : バウンダリスキャン設計IPの故障追跡
- レイアウトからの逐次回路抽出によるSoCの故障追跡 : バウンダリスキャン設計IPの故障追跡
- H-043 試料傾斜角の異なる複数枚SEM画像からのLSI三次元形状推定(H分野:画像認識・メディア理解,一般論文)
- 量子ドットセルオートマトンPLAの信頼性評価 (信頼性)
- 招待講演 レーザSQUID顕微鏡,レーザテラヘルツ放射顕微鏡,関連シミュレーションの統合的/選択的利用--電気的非接続でのLSIチップ故障箇所絞り込み手法 (信頼性)
- C-12-3 EB・FIB統合化テストシステムにおけるFIB加速電圧の低電圧化
- C-12-4 LSI断面SEM観測画像の微細形状計測アルゴリズム
- レイアウトからの逐次回路抽出によるEB自動故障追跡法
- C-12-6 ウェーハテスト工程におけるウェーハ管理コード認識システム
- 抽出レイアウト情報を用いたSoCマクロブロックの故障診断手法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- レーザSQUID顕微鏡,レーザテラヘルツ放射顕微鏡,関連シミュレーションの統合的/選択的利用 : 電気的非接続でのLSIチップ故障箇所絞り込み手法(LSIを含む電子デバイスの評価・解析・診断,及び信頼性一般)
- 量子ドットセルオートマトンPLAの信頼性評価(LSIを含む電子デバイスの評価・解析・診断,及び信頼性一般)
- EB・FIB統合化テストシステムの開発
- EB・FIB統合化テストシステムの開発
- テラヘルツ光放射を用いたLSI故障解析
- B-19-28 人の健康モニタリングのためのリアルタイム圧縮センシング(B-19.ユビキタス・センサネットワーク,一般セッション)