3.0Gb/s,272mW,8:1マルチプレクサ/4.1Gb/s,388mW,1:8デマルチプレクサ
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概要
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本報告では低消費電力を持つ8:1マルチプレクサチップと1:8デマルチプレクサチップについて述べる。本チップでは、低消費電力化のために、少ないハードウェア構成の新しいアーキテクチャを採用するとともに、回路構成の最適化を行った。0.8μmSiバイポーラプロセス技術を用いて試作した結果、マルチプレクサは3.0Gbitsのデータレートで272mW、デマルチプレクサは4.1Gbitsのデータレートで388mWの電力を消費する。
- 1994-06-24
著者
-
益子 耕一郎
三菱電機株式会社システムlsi事業化推進センター
-
益子 耕一郎
三菱電機システムLSI開発研究所
-
上田 公大
三菱電機株式会社
-
佐藤 久恭
株式会社ルネサステクノロジ
-
佐々木 なぎさ
三菱電機株式会社
-
上田 公大
三菱電機システムLSI開発研究所
-
佐々木 なぎさ
三菱電機システムLSI開発研究所
-
佐藤 久恭
三菱電機システムLSI開発研究所
-
久保 俊次
三菱電機ULSI開発研究所
-
久保 俊次
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
佐藤 久恭
三菱電機システムlsi事業化推進センター
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