1.9GHz帯整合回路一体形Si-MMIC受信フロントエンド
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概要
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整合回路を半導体チップ上に構成した整合回路一体形Si-MMICは,特に小形,低製造コストを要求される携帯電話などの移動体通信端末用に有望である.これまで,標準的な0.8μmBi-CMOSプロセスを用いて,整合回路一体形1.9GHz帯1段LNAを試作し,その結果について報告してきた.今回,T/Rスイッチ,2段LNA,ダウンコンバートミクサを1つのチップに集積した,整合回路一体形Si-MMIC受信フロントエンドを試作したので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
末松 憲治
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
伊山 義忠
三菱電機株式会社鎌倉製作所
-
石田 修己
三菱電機株式会社
-
佐藤 久恭
三菱電機株式会社システムLSI開発研究所
-
佐藤 久恭
三菱電機株式会社
-
小野 政好
三菱電機株式会社
-
末松 憲治
三菱電機株式会社
-
久保 俊次
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
伊山 義忠
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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