高速通信用LSIにおけるSOI/CMOS 回路設計技術
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概要
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本報告では, 高速通信用LSIを実現するためのS0I/CM0S回路設計技術について述べる. SOI/CMOSデバイスの高速, 低電力のメリットを十分に引き出すためには, 小さなFO (ファンアウト)負荷で且つ短い配線で回路プロックを構成する必要があり, またパストランジスタロジックが有効であると考えられる. これらの検討結果をもとに, フリップフロップ回路とバッファ回路を提案する. 0.35μmプロセスにより1/8分周器と4ビットDEMUXを試作した結果, 電源電圧2.0Vにおいて, それぞれ2.8GHz, 1.6GHzの高速動作を確認した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-06-19
著者
-
上田 公大
三菱電機(株) システムLSI研究所
-
前田 茂伸
三菱電機(株)
-
和田 佳樹
三菱電機(株)
-
益子 耕一郎
三菱電機(株)
-
益子 耕一郎
三菱電機株式会社システムlsi事業化推進センター
-
前田 茂伸
三菱電機株式会社ULSI技術開発センター
-
廣田 尊則
三菱電機(株)システムLSI事業統括部
-
浜野 尚徳
三菱電機(株)システムLSI事業統括部
-
上田 公大
三菱電機株式会社
-
前田 茂伸
Ulsi開発センター
-
和田 佳樹
三菱電機(株)システムLSI開発研究所
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