微細CMOS・ミクストシグナル・システムオンチップにおける基板クロストークを低減するノイズデカップリング回路(VLSI一般 : ISSCC2004特集)
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概要
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アナログ・ディジタル混載システム集積回路の基板クロストークを低減するデカップリング回路を提案した。演算増幅器の負帰還動作による仮想接地とミラー容量を用いてデカップリングを行う。従来の容量デカップリング法と異なり、接地配線にノイズ電流が流れないため寄生インダクタンスの影響を回避できる0.13μm CMOSでデカップリング回路を設計し、テストチップを試作してノイズ低減効果を測定した。その結果、周波数40 MHzから1 GHz に亘って増幅器を用いたデカップリング効果が実験検証された。消費電力は回路あたり3.3mW(1.0V)で、動作回路を追加するとデカップリング効果も増加し、基板クロストークが200MHzで最大33%低減された。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-05-13
著者
-
岡田 博之
(株)半導体理工学研究センター設計技術開発部低電力技術開発室
-
石橋 孝一郎
(株)ルネサステクノロジ
-
塚田 敏郎
(株)半導体理工学研究センター設計技術開発部低電力技術開発室
-
橋本 安行
(株)半導体理工学研究センター設計技術開発部低電力技術開発室
-
坂田 浩司
(株)半導体理工学研究センター設計技術開発部低電力技術開発室
-
石橋 孝一郎
(株)半導体理工学研究センター設計技術開発部低電力技術開発室
-
塚田 敏郎
(株)半導体理工学研究センター(starc)設計技術開発部低電力技術開発室
-
塚田 敏郎
(株)半導体理工学研究センター(STARC)設計技術開発部 低電力技術開発室
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