LSI生産システムにおけるウェーハテスト工程の評価
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概要
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ワンチップマイクロコンピュータのウェーハテスト工程が詳細にモデル化されている.このモデルを用いた離散事象シミュレーションを13製品種のウェーハテスト工程に適用し,この工程に必要なウェーハプローバ付きLSIテスタ台数と,LSIテスタへの3種類のロット割付けアルゴリズム(FIFO,ジグ交換低減化アルゴリズム,納期を考慮したジグ交換低減化アルゴリズム)が評価されている.その結果,現状技術で妥当と思われるパラメータに対して,ウェーハテストコストは主に装置の使用費で決まることがわかった.このため,テスト計画ロット数を処理するのに必要なLSIテスタ台数が最小のときに,テストコストが最小になる.ロット割付けアルゴリズムについては,LSIテスタ台数が十分にあれば,LSIテスタへのロットの割付けアルゴリズムにかかわらずテストコスト最小化を達成できること,LSIテスタの台数が不十分な場合は,コストの面からはジグ交換低減化アルゴリズムが有効であること,がわかった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-12-25
著者
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