超伝導インターコネクションチップの構成と動作 (<特集>超伝導エレクトロニクス/一般)
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概要
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我々は並列マシンの性能のボトルネックとなっているプロセッサ間通信の性能向上を目指し, データ交換を超伝導デバイスでおこなう超伝導データ交換チップを提案している. スイッチングアーキテクチャはリングパイプライン方式である. 超伝導線路でリング状に結合されたプロセッサネットワークをデータが3段のパイプラインに分けられ伝搬する. この方式を用いればデータのコンテンションをシンプルな論理回路で回避できる. 本論文ではプロトタイプチップのアーキテクチャ, パケットコントロールの基本機能の回路設計, 動作実験によるアーキテクチャ機能実証の結果を述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-10-30
著者
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