Cu添加によるFePt規則合金の規則化温度低減 : 合金薄膜
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概要
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We prepared the ordered phase of FePt alloy at a low annealing temperature by adding Cu to FePt. The ordering of FePtCu film starts at an annealing temperature of 300℃ or lower, whereas FePt and FePtAg films do not form the ordered phase at 300℃. By annealing at 300℃, the coercivity of the FePtCu film is increased to around 4.5 kOe. In the FePtCu film, the added Cu and FePt form a ternary alloy before and after annealing, whereas the FePtAg is decomposed into FePt and Ag phases by annealing at temperatures higher than 400℃. Comparison of the FePtCu film with the FePtAg film shows that the formation of a thermodynamically stable FePtCu ternary alloy is important for reducing the ordering temperature.
- 社団法人日本磁気学会の論文
- 2002-04-01
著者
-
前田 知幸
株式会社東芝研究開発センター
-
喜々津 哲
(株)東芝, 研究開発センター
-
甲斐 正
(株)東芝研究開発センター
-
永瀬 俊彦
(株)東芝研究開発センター
-
前田 知幸
(株)東芝 研究開発センター
-
秋山 純一
(株)東芝 研究開発センター
-
秋山 純一
(株)東芝研究開発センター
-
喜々津 哲
(株)東芝 研究開発センター
-
喜々津 哲
(株)東芝
-
永瀬 俊彦
(株)東芝 研究開発センター
-
甲斐 正
(株)東芝 研究開発センター
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