X線反射率法を用いたパターンド媒体の加工ダメージ評価(ヘッド・媒体および一般)
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概要
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Arイオンエッチングによるパターンド媒体のエッチングダメージを,X反射率法を用いて解析した.X線反射率法は非破壊で表面および界面での観察が可能なため、効果的に媒体のエッチングダメージを見積もることが出来る.Co/Pt多層膜におけるドットの欠損やラフネスの増減を調べたところ,エッチングプロセスにより多層膜の表面ラフネスが大きく増加したが,磁性層内部の多層膜の周期構造の乱れはそれほど変化していないという結果が得られた.Arイオンエッチングプロセスは,パターンド媒体作製において,磁気特性に対するダメージはそれほど多くないということが確認された.一方,X線反射率法は凹凸構造を有する測定において,下地層とCo/Pt多層膜層のスペクトルの相対的強度差が観測されたため,正確な見積もりは各層でのスペクトルの見積もりが必要となる.
- 2009-07-16
著者
-
白鳥 聡志
株式会社東芝研究開発センター
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鎌田 芳幸
株式会社東芝研究開発センター
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前田 知幸
株式会社東芝研究開発センター
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柏木 一仁
株式会社東芝研究開発センター
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礒脇 洋介
株式会社東芝研究開発センター
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喜々津 哲
株式会社東芝研究開発センター
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喜々津 哲
(株)東芝 研究開発センター
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礒脇 洋介
(株)東芝 研究開発センター
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鎌田 芳幸
(株)東芝 研究開発センター
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喜々津 哲
(株)東芝
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鎌田 芳幸
(株)東芝
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