430 光強度分布X線マスクによる微細3次元加工の検討(OS 材料の超精密加工・マイクロ加工)
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概要
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The X ray mask used in the present LIGA process has the uniform thickness of an absorber. Therefore, the resist patterning is the structure of the same depth form, and the fabrication of 3-dimensional microstructure is difficult. In this paper,we propose the procedure of 3-D micro processing by X-ray mask with optical intensity variation.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2001-11-02
著者
-
内海 裕一
兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所
-
服部 正
兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所
-
服部 正
姫路工業大学高度産業科学技術研究所
-
銘苅 春隆
姫路工業大学高度産業科学技術研究所
-
内海 裕一
姫路工業大学高度産業科学技術研究所
-
植田 寛康
姫路工業大学高度産業科学技術研究所
-
才木 常正
兵庫県立工業技術センター
-
銘苅 春隆
独立行政法人 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門
-
内海 裕一
NTT基礎技術総合研究所
-
内海 裕一
兵庫県立大学
-
才木 常正
大阪大学大学院 基礎工学研究科
-
才木 常正
兵庫県立工業技術センター 環境・バイオ部
-
植田 寛康
東海理化
-
Utsumi Yuichi
Laboratory Of Advanced Science And Technology For Industry University Of Hyogo
-
内海 裕一
兵庫県立大
-
内海 裕一
姫路工業大学
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