低出力Arイオン照射前処理によるTi薄膜/Si基板間の密着性の改善
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概要
著者
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草野 英二
金沢工業大学
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金原 粲
金沢工業大学AMS R&D C
-
竹中 修
(株)デンソー生産技術開発二部
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竹中 修
日本電装(株)生産技術開発二部
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近藤 憲司
(株)デンソー生産技術開発二部
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近藤 市治
(株)デンソー生産技術開発二部
-
近藤 市治
日本電装(株)
-
近藤 憲司
日本電装(株)
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永田 雅彦
日本電装(株) 電子品質保証部
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金原 粲
金沢工業大学
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竹中 修
日本電装(株)
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