201 Cu薄膜の真性応力におよぼす基板の表面エネルギーの影響(薄膜の応力測定,残留応力の評価と強度,オーガナイスドセッション3,第53期学術講演会)
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概要
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- 社団法人日本材料学会の論文
- 2004-05-14
著者
-
秋田 貢一
武蔵工大
-
秋田 貢一
東京都市大学
-
大谷 眞一
武蔵工業大学
-
草野 英二
金沢工業大学
-
草野 英二
金沢工大 高度材料科学研開セ
-
大谷 眞一
武蔵工大
-
熊谷 正芳
浜松ホトニクス(株)
-
熊谷 正芳
武蔵工大院
-
草野 英二
金沢工大
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