227 レーザーピーニングによる窒化ケイ素セラミックスへの圧縮残留応力の導入(ピーニング材料の応力評価,残留応力と材料強度,オーガナイズドセッション3)
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概要
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- 社団法人日本材料学会の論文
- 2006-05-26
著者
-
梶原 堅太郎
JASRI
-
佐野 雄二
(株)東芝 電力・社会システム技術開発センター
-
秋田 貢一
東京都市大学
-
佐藤 真直
Jasri
-
佐藤 真直
Sping-8
-
佐藤 眞直
高輝度光科学研究センター
-
大谷 眞一
武蔵工業大学
-
佐藤 真直
高輝度光科学研究センター
-
秋田 貢一
武蔵工業大学 工学部 機械システム工学科
-
梶原 堅太郎
高輝度光科学研究センター
-
高橋 和馬
武蔵工業大学[院]
-
内藤 英樹
(株)東芝
-
内藤 英樹
東芝
-
高橋 和馬
武蔵工大
-
大谷 眞一
武蔵工大
-
佐野 雄二
(株)東芝
-
内藤 英樹
(株)東芝電力・社会システム技術開発センター
-
秋田 貢一
武蔵工業大学
-
秋田 貢一
東京都市大
-
梶原 堅太郎
高輝度光科学研究所
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