高橋 和馬 | 武蔵工大
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概要
関連著者
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秋田 貢一
東京都市大学
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高橋 和馬
武蔵工大
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秋田 貢一
東京都市大
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秋田 貢一
武蔵工大
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佐野 雄二
東芝
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梶原 堅太郎
JASRI
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佐野 雄二
(株)東芝 電力・社会システム技術開発センター
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梶原 堅太郎
高輝度光科学研究センター
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内藤 英樹
東芝
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田中 寛大
武蔵工大[院]
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佐野 雄二
(株)東芝
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内藤 英樹
(株)東芝電力・社会システム技術開発センター
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田中 寛大
武蔵工業大学大学院
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梶原 堅太郎
高輝度光科学研究所
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佐藤 真直
Sping-8
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佐藤 眞直
高輝度光科学研究センター
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大谷 眞一
武蔵工業大学
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佐藤 真直
高輝度光科学研究センター
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秋田 貢一
武蔵工業大学 工学部 機械システム工学科
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小畑 稔
東芝
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田中 寛大
武蔵工大
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大谷 眞一
武蔵工大
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秋田 貢一
武蔵工業大学
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松村 隆
電通大
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越智 保雄
電通大
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政木 清孝
電通大
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鈴木 裕士
日本原子力研究開発機構 量子ビーム応用研究部門
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佐藤 真直
Jasri
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佐藤 眞直
Jasri
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鈴木 裕士
原子力機構
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高橋 和馬
武蔵工業大学[院]
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内藤 英樹
(株)東芝
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鈴木 裕士
原研
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鈴木 裕士
日本原子力研究開発機構
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宮下 大輔
武蔵工業大学[院]
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宮下 大輔
武蔵工大[院]
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高橋 和馬
武蔵工大[院]
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保田 陽
電通大[学]
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高橋 和男
武蔵工大[院]
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宮下 大輔
武蔵工業大学
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政木 清孝
沖縄工業高等専門学校
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秋田 貢一
東京都立大学大学院工学研究科機械工学専攻
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Akita Koichi
Dept. Of Mechanical Systems Engineering Musashi Inst. Of Tech.
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保田 陽
電通大
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秋田 貢一
武蔵工業大学工学部機械システム工学科
著作論文
- 227 レーザーピーニングによる窒化ケイ素セラミックスへの圧縮残留応力の導入(ピーニング材料の応力評価,残留応力と材料強度,オーガナイズドセッション3)
- 225 放射光によるレーザピーニング材最表面層の残留応力深さ分布測定(ピーニング材料の応力評価,残留応力と材料強度,オーガナイズドセッション3)
- 321 レーザーピーニングによる窒化ケイ素セラミックスの靭性向上(非鉄素材の応力・ひずみ評価と材料強度,オーガナイズドセッション3.応力・ひずみの測定と材料強度)
- 323 レーザピーニングによる疲労き裂進展抑制とμCT技術によるき裂形状の可視化(疲労の検出・評価・抑止II,疲労における機構と評価,オーガナイズドセッション1)
- 224 レーザピーニングによる細管内面の残留応力改善と中性子回折による確認(ピーニング材料の応力評価,残留応力と材料強度,オーガナイズドセッション3)