ベベルクリーニング用Ruバリア薄膜の電気化学溶解(配線・実装技術と関連材料技術)

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概要

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LSIのCu配線におけるバリアメタルとしてRu膜が検討されているが、クロスコンタミネーションを防止する観点から、特にウエハベベル部のRu膜の除去が必要とされている。しかしながら、Ru膜は、次亜塩素酸ナトリウムや硝酸セリウムアンモニウム等の特殊な濃厚薬液で溶解する必要がある。今回、希釈薬液を用いてRu膜を電気化学的に溶解除去できる方法を見出した。陰極ブラシに接触した部分で、Ru膜が容易に溶解し、そのエッチング速度は、0.5%の希釈HCl溶液で50nm/minと比較的速いことが明らかになった。実際に除去するRuの膜厚は、2〜5nm程度であることから、枚葉式のベベル処理装置を提案した場合、ベベル部のRu膜はウエハ回転によって十分除去が可能であると考えられる。更に、本技術は、特殊な溶液を必要とせず、低濃度の一般薬液を用いて実現できるため、低コスト、環境負荷低減にも繋がる新たな技術として期待できる。
社団法人電子情報通信学会の論文
2009-02-02

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