階層型相互結合網における適応型ルーティングのハードウェア実装コストの検討(チップ間通信,ルーティング,インターコネクト,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
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概要
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LSIの高集積化に伴い「オンチップマルチプロセッサ」が注目されるようになり,階層型相互結合網TESHが提案された.TESHの適応型ルーティングアルゴリズムとして3種類の手法が提案され、シミュレーションにより有用性が確認されたが、そのハードウェアコストや遅延の増加については未検証である.本稿では,TESHの適応型ルーティングのCS法とLS法をVHDLで作成し,ハードウェア量や遅延について評価する.
- 2008-11-10
著者
-
三浦 康之
湘南工科大学
-
渡辺 重佳
湘南工科大学工学部情報工学科
-
金子 昌弘
湘南工科大学工学部情報工学科
-
三浦 康之
湘南工科大
-
三浦 康之
情報工学科
-
三浦 康之
独立行政法人通信総合研究所
-
金子 昌弘
湘南工科大学大学院電気情報工学専攻
-
渡辺 重佳
湘南工科大学大学院工学研究科
-
三浦 康之
東邦大学医療センター大森病院一般・消化器外科
-
渡辺 重佳
湘南工科大学
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