DRAM論理混線チップのための並列パイプラインデータ転送方式
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概要
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メモリボトルネックを解消する一手段として、DRAMやSRAMアレイと論理を混載したチップが注目を集めている。筆者らは、DRAMアレイと並列演算回路を高密度に結合したメディアチップを提案し、ニューラルネットワークや携帯機器向けの3次元コンピュータグラフィックス(3-D CG)への適用を検討してきた。ここでは、3-D CG特有の処理を高速化する並列パイプラインデータ転送方式について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
渡部 隆夫
日立中央研究所
-
中込 儀延
(株)日立製作所半導体事業部
-
中込 儀延
株式会社 日立製作所 半導体事業部
-
中込 儀延
日立製作所中央研究所
-
渡部 隆夫
日立製作所中央研究所 ソリューションlsi研究センタulsi研究部
-
鮎川 一重
日立製作所中央研究所
-
鮎川 一重
日立中央研究所
-
中込 儀延
日立半導体事業部
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