ZnS/p-Si接合におけるカーボンの影響
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概要
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DCELの過電流保護としてZnS/p-Si接合構造が提案されている。しかしながら、この接合構造におけるキャリア輸送過程とZnSの膜質およびSiとの界面状態との関連についてはあまり解明されていない。ここでは、ZnSの成膜方法としてイオンビームスパッタを採用してZnS膜中へのカーボンコンタミネーションの影響を検討したので以下に報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
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