チップ内パケット転送に基づく多値 VLSI システム(論理設計-3, システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用した VLSI)

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概要

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VLSIにおいて配線の複雑化や配線遅延の増加などデータ転送が問題となっている.本稿では, 配線問題を解決するデータ転送方式としてパケット転送方式を用い, 高性能なチップ内データ転送を実現するアーキテクチャを提案する.パケット転送方式では, 配線資源を共有することで配線稼働率が向上する.ルータにおける制御遅延が問題になるが, チップ内データ転送に適したプロトコルを用いることで制御が簡単になる.また, ネットワーク上でパケットの多重化を行うことにより転送路を有効活用し, 全体のスループットを向上させることができる.パケットの多重化は, 電流モード回路を用いることで結線のみで実現される.さらに, 多値ソースカップルドロジックを用いてルータを構成することで, 多値電流モードに基づく高速なチップ内データ転送が実現される.
2005-03-04

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