集積回路の大域配線における表皮効果を考慮した遅延解析
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概要
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ディジタル集積システムにおいては, 近い将来には1GHzを越えるようなシステムの必要性があり, このような領域では伝送線路がシステムの性能を左右すると考えられる. 本研究では伝送線路を信号が高速に伝搬する場合に問題となる表皮効果についてその影響を評価した. まず表皮効果を平面的に解析するためのシミュレーションモデルとして, スプリットファイバモデルを提案する. 次にこれを用いた解析により配線の断面形状と表皮効果が伝送遅延に及ぼす影響との関係について評価し, 比較的低周波の信号から表皮効果の影響を考慮する必要があるを示す. 最後に導体をスリット状に並べた場合についての伝送遅延改善効果について評価する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-09-26
著者
-
浅田 邦博
東京大学工学系研究科
-
青柳 稔
東京大学工学系研究科電子工学専攻:東京大学vlsi設計教育研究センター
-
三堂 哲寿
東京大学工学系研究科電子工学専攻
-
三堂 哲寿
東京大学工学系研究科電子工学専攻(東京大学vlsi設計教育研究センター)
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