高性能SoCプロトタイプのFPGA実装方式の検討(論理設計1,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
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概要
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SoCの大規模化と開発期間短縮に伴い,FPGAによるプロトタイプ実装が行われる機会が増加している.また,今後のSoCの実装においてNetwork-on-Chip(NoC)などの高性能インターコネクト技術が必要になると考えられている.そこで本稿では, FPGA上での高性能SoCプロトタイプ実装に適用可能である各種インターコネクト技術を検討し,それらの技術を使用したシステムを用いてインターコネクト技術の評価を行った結果を示す.評価対象としたインターコネクト技術はCoreConnect PLBバス,Fast Simplex Linkバス,AMBA AXI4-Streamバスである.主な評価項目は転送処理に必要な時間,インターコネクト回路の使用リソース,処理に必要な消費電力・消費電力量である.
- 2010-11-22
著者
-
藤田 昌宏
富士通研究所人工知能研究部
-
藤田 昌宏
東京大学大学院工学系研究科電子工学
-
吉田 浩章
東京大学大規模集積システム設計教育研究センター
-
吉田 浩章
東北大学電気通信研究所
-
藤田 昌宏
東京大学大規模集積システム設計教育研究センター:科学技術振興機構戦略的創造研究推進事業crest
-
吉田 浩章
東京大学大学院工学系研究科
-
谷田 英生
東京大学大学院工学系研究科電気系工学専攻
-
藤田 昌宏
埼玉大学大学院理工学研究科
-
藤田 昌宏
国立札幌病院
-
吉田 浩章
東京大学大規模集積システム設計教育研究センター(vdec)|科学技術振興機構戦略的創造研究推進事業crest
-
藤田 昌宏
東京大学大規模集積システム設計教育研究センター(vdec)|科学技術振興機構戦略的創造研究推進事業crest
-
藤田 昌宏
富士通研
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