実チップデバッグ手法における観測回路の挿入箇所および面積に関する一検討(設計/テスト/検証)
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概要
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本稿では,再構成可能なデバッグ容易化設計手法について,その面積オーバヘッドと,観測回路の挿入箇所による故障観測性の変化について評価を行う.まず,対象回路として4個の32ビットプロセッサコアからなるマルチプロセッサシステムを構成し,対象回路に本デバッグ容易化設計を適用した場合の面積オーバヘッドについて評価する.デバッグ回路の構成を変化させて評価した結果,設計したマルチプロセッサシステムに対するデバッグ回路の面積オーバヘッドは8.6%から12.7%であった.次に,対象回路として16ビットプロセッサを構成し,プロセッサ内部に故障が存在する場合にデバッグ回路を用いて観測が可能であるか評価する.10種類の故障を挿入し,各観測点における観測の成否と,観測に必要なクロックサイクル数を測定し,各故障が観測点において観測された割合,および各観測点における故障観測の容易性について評価する.
- 2010-06-18
著者
-
新井 雅之
首都大学東京システムデザイン学部
-
岩崎 一彦
首都大学東京システムデザイン学部
-
田畑 嘉裕
首都大学東京大学院システムデザイン研究科
-
岩崎 一彦
首都大学東京システムデザイン学部:首都大学東京大学院システムデザイン研究科
-
岩崎 一彦
首都大学東京システムデザイン学部|首都大学東京大学院システムデザイン研究科
-
新井 雅之
首都大学東京 システムデザイン学部
-
岩崎 一彦
首都大学東京 システムデザイン学部
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