シリコーン蒸気汚染による接触信頼性の低下を抑制する因子と加速する因子について(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
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概要
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シリコーン汚染は接触デバイスにとって解決を待たれている重要な問題である。ここでは接触部の信頼性に対するシリコーン蒸気雰囲気の影響を、接触信頼性低下の抑制と加速の観点からシリコーン蒸気への添加気体の影響を調べた。添加気体はH_2O(湿度)、N_2、O_3、アミンの4種類を選択し、これらの気体を含有するシリコーン蒸気雰囲気でそれぞれ小形リレーを抵抗負荷で動作させて、雰囲気の接触抵抗への影響を調べた。その結果、H_2O(湿度)、O_3、およびアミンのシリコーン蒸気への混入雰囲気でその影響が認められた。これに対して不活性なN_2を含有するシリコーン蒸気雰囲気中ではその効果が認めらないことが判明した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-02-09
著者
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