Cu接触面に対する酸化皮膜の成長則と接触信頼性

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概要

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銅(Cu)の加熱酸化によって生ずる酸化皮膜(Cu_2O+CuO)の成長を、膜厚の点から、室温から300℃までの温度範囲で詳細に調べた。酸化時間、酸化温度、および皮膜の3者の関係から酸化皮膜の成長則を求めた。その結果、100℃付近を境として、それより低温度域では、酸化に初期は2乗則で、中期以降は順次に3乗則、4乗則と変化し、また、高温度域では、初期は直線則で、中期以降は順次2乗則、3乗則と変化した。また、この温度を境として活性化エネルギー等の酸化の定数も変化することが判明し、このことから、この温度を境として酸化反応の機構が異なることを推論した。さらに、接触抵抗の測定結果から、上記の低温度域では温度の影響は低く、この温度を超えると、著しく接触抵抗が増大することが明かとなった。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-05-19

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