Ag-Pd-Mg合金接点の耐シリコーン汚染性のメカニズムについて
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概要
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シリコーンは放電やジュール熱によって高温に曝されると, 分解してSiO_2を生成する。SiO_2は絶緑物であるため, 電気接触部などで生ずると, たちどころに接触不良が発生する。これはシリコーン汚染と呼ばれている。本研究では, 加熱酸化によって接触面が酸化皮膜で覆われても, 接触抵抗が上昇しない特性を持つAg-Pd-Mg合金に着目した。この合金の接触部をシリコーン蒸気中で, マイクロリレーによって開閉動作した場合の接触抵抗特性を調べた。従来から広く用いられているAu-Ag合金をオーバーレイ(clad)したAg-Pd合金の接触部と対比したところ, かなり良好な結果が得られた。この原因を, 清浄大気中での開閉動作試験の結果や高温加熱による結晶粒界での酸化物の生成等から考察し, 解明した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-11-20
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