新しく開発したAg-Pd-Mg合金における低接触抵抗のメカニズム
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概要
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Ag(40wt%)-Pd(60wt%)合金にMgを1.0wt%程度添加したAg-Pd-Mg合金は低接触抵抗を示すことを見出した。特に、高温酸化等によってその表面に酸化皮膜が生成した場合でも、清浄面とほとんど変わらない低接触抵抗を示す。この論文では、他のAg-Pd系合金と比較しながら、この材料の低接触抵抗特性は母材から拡散するAg原子に起因していることを示した。すなわち、STM像から表面の導電性が高いこと、XPS分析からAg原子が下地の母材から酸化皮膜層の最表面まで分布していることを解明した。なお、Crを添加し場合は、接触抵抗の改善は全く認められなかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-02-09
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