トライボロジーと接触抵抗特性からみたMg添加によるAg-Pd合金の性能向上について(トライボロジー/一般)
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概要
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Ag-Pd(60wt%)合金は、おもに小形のリレー等の接触部に広く用いられている。小形化するリレーでは開離力や接触力を十分高く取ることが不可能なので、Pd等による酸化皮膜が接触抵抗へ影響する。この問題を除くために、Au-Ag(10wt%)合金をAg-Pdの上にオーバーレイすることが行われる。しかし、このようなAu系合金は表面が清浄すぎるため、凝着が起こりやすく、接触部の開離が不能になるスティキング現象が発生する。この問題を解決するために、Ag-Pdに第3のいくつか元素を少量添加することを試みた。その結果、Mg添加で、スティキングの元となる凝着や摩擦係数等のトライボロジー特性と接触抵抗の両特性について大変良い結果が得られたのでここに報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-10-12
著者
-
玉井 輝雄
三重大学大学院工学研究科社会連携講座車載ネットワーク技術研究室
-
斎藤 寧
三重大学大学院工学研究科車載ネットワーク技術研究室
-
服部 康弘
(株)オートネットワーク技術研究所
-
齋藤 寧
三重大学
-
飯田 和生
三重大学大学院社会連携講座
-
飯田 和生
三重大学大学院工学研究科車載ネットワーク技術研究室
-
玉井 輝雄
三重大学大学院工学研究科車載ネットワーク技術研究室
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