摺動の接触荷重-接触抵抗特性への影響(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
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概要
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Snめっき試験片を用い、距離と荷重をパラメータとしてワイピングを加味した接触荷重-接触抵抗特性の検討を行った。その結果、ワイピングする距離を伸ばすと接触抵抗は低下した。この原因を調査するため表面のミクロな構造の観察を行い、そのメカニズムについて検討を行った。
- 2012-02-10
著者
-
齋藤 寧
株式会社オートネットワーク技術研究所
-
服部 康弘
株式会社オートネットワーク技術研究所
-
斎藤 寧
三重大学大学院工学研究科車載ネットワーク技術研究室
-
服部 康弘
(株)オートネットワーク技術研究所
-
飯田 和生
三重大学
-
飯田 和生
三重大学工学部
-
飯田 和生
三重大学大学院社会連携講座
-
玉井 輝雄
三重大学大学院工学研究科車載ネットワーク技術研究室
-
玉井 輝雄
エルコンテックコンサルティング
-
笹山 昇吾
三重大学工学部
-
飯田 和生
三重大学工学部電気電子工学科車載ネットワーク技術研究室
-
飯田 和生
三重大学大学院工学研究科
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