錫めっき銅板での微摺動摩耗に対する間欠時間の影響(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)

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概要

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近年、車載用コネクタにおける問題点として微摺動摩耗による接触抵抗の上昇がある。これは微摺動による摩耗粉の発生、酸化、堆積が原因であると考えられる。これらの問題を解決するために微摺動摩耗試験を行い、その接触抵抗の挙動解析が従来すすめられてきた。これまでの微摺動試験の多くは連続した繰り返し摺動試験として実施されている。しかし、実車環境においては、コネクタの接点は常に摺動しているのではないと考えられるため、本研究では錫めっき銅板を用いて、間欠時間を設けた微摺動試験を行った。その結果、間欠時間を設けても接触抵抗の増加の開始回数は変わらないものの、接触抵抗のピーク値が高い値となったので、それらについての報告を行う。
一般社団法人電子情報通信学会の論文
2012-02-10

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