高分子薄膜/ガラス基板界面のクリープはく離特性(OS7c 界面と接着・接合の力学)

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2004-11-17

著者

• 平方 寛之

  阪大

• 平方 寛之

  京大

• 北村 隆行

  京大工

• 横山 雅憲

  京都大学:(現)松下電器

• 平方 寛之

  京大工

• 横山 雅憲

  京大院

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