平方 寛之 | 京大工
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概要
関連著者
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平方 寛之
阪大
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平方 寛之
京大
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北村 隆行
京大工
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平方 寛之
京大工
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横山 雅憲
京都大学:(現)松下電器
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山本 吉毅
日本IBM(株)
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横山 雅憲
京大院
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松本 祥平
京大院
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松本 祥平
京大院:(現)豊田自動織機(株)
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山本 吉毅
京大院
著作論文
- サブミクロン構造体の界面はく離強度に関する破壊力学的検討(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 高分子薄膜/ガラス基板界面のクリープはく離特性(OS7c 界面と接着・接合の力学)
- 839 高分子薄膜と基板の界面端はく離強度特性
- 738 サブミクロンドットの界面はく離強度評価
- 第 1 部 (3) 薄膜接合材料の界面強度評価