平方 寛之 | 京大
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概要
関連著者
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平方 寛之
京大
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平方 寛之
阪大
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北村 隆行
京大工
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北村 隆行
京都大学大学院工学研究科
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平方 寛之
京都大学大学院
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高橋 可昌
(独)産業技術総合研究所
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北村 隆行
京大院
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北村 隆行
京都大学大学院工学研究科機械物理工学専攻
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北村 隆行
京大
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高橋 可昌
京大院
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平方 寛之
京大院
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高橋 可昌
関西大学システム理工学部
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北村 隆行
京都大学
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平方 寛之
京大工
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山本 吉毅
日本IBM(株)
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北村 隆行
京大 大学院工学研究科
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松本 祥平
京大院
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横山 雅憲
京都大学:(現)松下電器
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平方 寛之
京都大学工学研究科機械理工学専攻
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松本 祥平
京大院:(現)豊田自動織機(株)
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草野 隆人
日立ホーム&ライフソリューション(株)
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武村 正輝
京都大学[院]
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武村 正輝
京都大学
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武村 正輝
京大院
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佐竹 祐典
京都大学大学院情報学研究科
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横山 雅憲
京大院
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井辻 隆志
京都大学工学部
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高橋 可昌
京都大学[院]
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山本 吉毅
京大院
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草野 隆人
京大院
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北村 隆行
京都大学工学研究科
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鈴木 基史
京大工
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新見 耕二
京都大学工学部物理工学科:(現)東京大学大学院
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高橋 可昌
京都大学大学院
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TRUONG Do
京都大学大学院
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平方 寛之
大阪大学大学院工学研究科
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鈴木 基史
京都大学
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Truong Do
京大
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Truong Do
京大院
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池田 阿希
京都大学
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横山 雅憲
京都大学[院]
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池田 阿希
京都大学[院]
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平方 寛之
阪大工
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平方 寛之
京都大学大学院工学研究科
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北澤 昌也
京大院
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草野 隆人
日立ホーム&ライフソリューション(株)
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山本 吉毅
京都大学大学院工学研究科
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井辻 隆志
京大工
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北澤 昌也
京大院:(現)三菱電機(株)
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草野 隆人
京都大学大学院工学研究科
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平方 寛之
京都大学院
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山本 吉毅
京都大学院
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澄川 貴志
京大工
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平子 俊博
京大院
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松岡 靖典
京大院
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平方 寛之
大阪大学
著作論文
- 2828 アルミニウムナノウィスカーの変形過程のその場観察(S08-1 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開(1),S08 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開)
- 3949 らせんナノ構造を有する薄膜の変形特性(S21-2 静的強度評価,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 透過型電子顕微鏡によるナノ構造体の界面端き裂発生のその場観察試験法の開発(破壊力学)
- 407 ナノ構造体の界面破壊の支配領域(界面および微視構造の影響II,オーガナイズドセッション8.破壊の発生・進展とその解析・評価・計測)
- 364 ナノカンチレバーの界面端き裂発生強度(界面と接着・接合の力学1,OS10 界面と接着・接合の力学)
- 3946 透過型電子顕微鏡によるナノカンチレバーの界面端き裂発生のその場観察(S21-1 強度物性評価法,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 814 微小構造体における界面端はく離発生の支配領域(OS-8C,OS-8 界面と接着・接合の力学)
- 110 低次元ナノ構造体の界面はく離発生・伝ぱ過程のその場観察(GS1 ナノ13)
- 521 ナノ材料界面き裂の発生・伝ぱ過程のその場観察(薄膜・界面, 破壊の発生・進展とその解析・評価・計測)
- 520 サブミクロン薄膜のクリープによる界面き裂伝ぱ(薄膜・界面, 破壊の発生・進展とその解析・評価・計測)
- 604 不活性環境下におけるサブミクロン金属/セラミックス薄膜界面の疲労き裂進展特性(GS18 疲労43)
- ナノ薄膜界面端からの脆性的はく離発生への破壊力学の適用可能性
- 3959 Prediction of Delamination Strength at the Interface between a Thin Film and a Substrate by a Cohesive Zone Model
- サブミクロン構造体の界面はく離強度に関する破壊力学的検討(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 高分子薄膜/ガラス基板界面のクリープはく離特性(OS7c 界面と接着・接合の力学)
- (4)サブミクロン薄膜/基板への界面予き裂導入法の開発(日本機械学会賞〔2003年度(平成15年度)審査経過報告〕)
- 839 高分子薄膜と基板の界面端はく離強度特性
- 738 サブミクロンドットの界面はく離強度評価
- 745 高分子薄膜と基板の界面はく離強度評価
- AFMを用いたシリコン基板とタングステン微小材料の界面強度評価
- 第 1 部 (3) 薄膜接合材料の界面強度評価
- ナノ領域が支配するCu薄膜の界面端はく離強度特性
- K-0835 サブミクロンCu薄膜のはく離強度特性に及ぼす界面端近傍の特異応力場支配域の影響(S09-3 界面の特異性)(S09 特異点解析と強度評価への適用)
- 738 AFM を用いたシリコン基板とタングステン微小材料の界面はく離試験法
- サブミクロン薄膜/基板への界面予き裂導入法の開発
- ナノ薄膜界面端からの脆性的はく離発生への破壊力学の適用可能性
- 351 内部応力を考慮した薄膜界面端近傍の応力解析
- 424 サブミクロン薄膜の界面き裂進展試験法の開発
- 15 サブミクロン材料の界面強度評価
- 238 原子間力顕微鏡 (AFM) を援用した微小材料の界面はく離試験法
- 439 ナノ薄膜界面端における応力特異領域寸法(OS01-5 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(5))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 154 原子シミュレーションによるナノ接合薄膜の界面端はく離挙動の解析(OS04-2 界面と接着・接合の力学(2))(OS04 界面と接着・接合の力学)
- ナノ薄膜の界面端からのはく離に関する原子シミュレーション
- 512 サブミクロン Cu 薄膜のはく離強度特性に及ぼす膜厚の影響
- 535 ナノ構造薄膜/均質体界面端近傍における応力分布解析(OS7-1 微視構造を有する材料の変形と破壊,OS7 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- 301 サブミクロン要素の界面端における時間依存型はく離き裂発生(OS2-1 皮膜・薄膜のき裂・界面き裂,OS2 薄膜・皮膜とその膜構造の特性評価)