424 サブミクロン薄膜の界面き裂進展試験法の開発
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概要
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A new technique for producing a sharp pre-crack at an interface between a thin film and a substrate ahs been developed and used for a sputtered Copper (Cu) thin film on Silicon (Si) substrate. In this technique, a vacuum evaporated Cu thin film, which has poor adhesion to Si, is inserted between the sputtered Cu thin film and the Si substrate as a release layer. The interface between the release layer and the Si substrate is debonded at a much lower load than needed for full debonding, or the sharp pre-crack is successfully produced. By loading continuously, the crack propagation test from the pre-crack tip is conducted, and the interface toughness, Gc, is evaluated as about 1.90J/m^2.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2002-09-20
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