平方 寛之 | 京大院

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概要

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• 北村 隆行

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  日立ホーム&ライフソリューション(株)

• 高橋 可昌

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著作論文

• 745 高分子薄膜と基板の界面はく離強度評価
• K-0835 サブミクロンCu薄膜のはく離強度特性に及ぼす界面端近傍の特異応力場支配域の影響(S09-3 界面の特異性)(S09 特異点解析と強度評価への適用)
• 738 AFM を用いたシリコン基板とタングステン微小材料の界面はく離試験法
• 351 内部応力を考慮した薄膜界面端近傍の応力解析
• 424 サブミクロン薄膜の界面き裂進展試験法の開発
• 15 サブミクロン材料の界面強度評価
• 439 ナノ薄膜界面端における応力特異領域寸法(OS01-5 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(5))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 154 原子シミュレーションによるナノ接合薄膜の界面端はく離挙動の解析(OS04-2 界面と接着・接合の力学(2))(OS04 界面と接着・接合の力学)
• 301 サブミクロン要素の界面端における時間依存型はく離き裂発生(OS2-1 皮膜・薄膜のき裂・界面き裂,OS2 薄膜・皮膜とその膜構造の特性評価)

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