高橋 可昌 | (独)産業技術総合研究所

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概要

• 同名の論文著者
• (独)産業技術総合研究所の論文著者

関連著者

• 高橋 可昌

  (独)産業技術総合研究所

• 高橋 可昌

  京大院

• 高橋 可昌

  関西大学システム理工学部

• 平方 寛之

  阪大

• 平方 寛之

  京大

• 野口 博司

  九州大学大学院工学研究院

• 北村 隆行

  京都大学大学院工学研究科機械物理工学専攻

• 北村 隆行

  京大

• 野口 博司

  九州大学大学院工学府

• 東田 賢二

  九州大学大学院工学研究院

• 田中 將己

  九州大学大学院工学研究院

• 北村 隆行

  京大院

• 東田 賢二

  九州大学工学部材料工学科

• 東田 賢二

  九州大学

• 野口 博司

  九州大学

• 東田 賢二

  九州大学大学院 工学研究院

• 北村 隆行

  京大 大学院工学研究科

• 坂本 惇司

  九州大学大学院工学研究院

• 坂本 惇司

  九大院

• 尾田 安司

  九州大学大学院工学研究院

• 西川 嗣彬

  九州大学大学院工学府

• 北村 隆行

  京都大学大学院工学研究科

• 北村 隆行

  京都大学

• 高橋 可昌

  産総研

• 平方 寛之

  京都大学工学研究科機械理工学専攻

• 高橋 可昌

  京都大学[院]

• 武村 正輝

  京都大学[院]

• 北村 隆行

  京都大学工学研究科

• 東田 賢二

  九大・工

• 田中 將己

  九大

• 野口 博司

  九大

• 新見 耕二

  京都大学工学部物理工学科:(現)東京大学大学院

• 武村 正輝

  京都大学

• 武村 正輝

  京大院

• 松本 祥平

  京大院

• 高橋 可昌

  京都大学大学院

• TRUONG Do

  京都大学大学院

• 平方 寛之

  大阪大学大学院工学研究科

• 東田 賢二

  九大工

• 尾田 安司

  九州大学大学院工学研究院:(独)産業技術総合研究所水素材料先端科学研究センター(hydrogenious)

• 高橋 可昌

  産業技術総合研究所水素材料先端科学研究センター

• 山口 慶悟

  九州大学大学院工学研究院

• 松本 祥平

  京大院:(現)豊田自動織機(株)

• 平方 寛之

  京都大学大学院

• 平方 寛之

  京大院

• 宍戸 徹也

  京大

• 西川 嗣彬

  九州大学大学院

• 澄川 貴志

  京大 大学院工学研究科

• 平子 俊博

  京大院

• 松岡 靖典

  京大院

• 平方 寛之

  大阪大学

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著作論文

• Fe-3.2wt.%Si合金単結晶の傾斜疲労き裂先端における繰返し変形におよぼす水素の影響のTEM解析
• Fe-3.2wt.%Si合金単結晶の傾斜疲労き裂先端における繰返し変形のTEM観察
• 低炭素鋼の水素ガス中疲労におけるぜい性ストライエーション形成機構の微視的検討--疲労破面観察と対応させたTEMおよびEBSD観察
• 低炭素鋼の水素ガス中疲労におけるぜい性ストライエーション形成機構の微視的検討 : 疲労破面観察と対応させたTEMおよびEBSD観察
• S0301-1-1 疲労き裂伝ぱの微視的機構におよぼす水素の影響(疲労特性に及ぼす各種因子の影響(1))
• 2828 アルミニウムナノウィスカーの変形過程のその場観察(S08-1 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開(1),S08 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開)
• 透過型電子顕微鏡によるナノ構造体の界面端き裂発生のその場観察試験法の開発(破壊力学)
• 超高圧電子顕微鏡を用いた疲労き裂先端のすべり挙動解析
• Fe-3.2wt.%Si合金単結晶の疲労き裂先端における繰返しすべり挙動におよぼす水素ガスの影響
• 407 ナノ構造体の界面破壊の支配領域(界面および微視構造の影響II,オーガナイズドセッション8.破壊の発生・進展とその解析・評価・計測)
• 364 ナノカンチレバーの界面端き裂発生強度(界面と接着・接合の力学1,OS10 界面と接着・接合の力学)
• 3946 透過型電子顕微鏡によるナノカンチレバーの界面端き裂発生のその場観察(S21-1 強度物性評価法,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
• 814 微小構造体における界面端はく離発生の支配領域(OS-8C,OS-8 界面と接着・接合の力学)
• 110 低次元ナノ構造体の界面はく離発生・伝ぱ過程のその場観察(GS1 ナノ13)
• 521 ナノ材料界面き裂の発生・伝ぱ過程のその場観察(薄膜・界面, 破壊の発生・進展とその解析・評価・計測)
• OS1216 20nm厚Cu薄膜の界面端はく離き裂発生クライテリオン(ナノ・マイクロからの視点からの変形と破壊の力学(2),オーガナイズドセッション)
• 301 サブミクロン要素の界面端における時間依存型はく離き裂発生(OS2-1 皮膜・薄膜のき裂・界面き裂,OS2 薄膜・皮膜とその膜構造の特性評価)
• OS0501 FIB加工による人工欠陥を有するS45C焼鈍し材の微小疲労き裂進展挙動(OS5-1き裂進展,OS-5 材料の疲労挙動と損傷評価1)

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