OS1216 20nm厚Cu薄膜の界面端はく離き裂発生クライテリオン(ナノ・マイクロからの視点からの変形と破壊の力学(2),オーガナイズドセッション)
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概要
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ナノサイズ厚薄膜における界面端からのき裂発生を支配する力学因子を明らかにすることを目的とし,透過型電子顕微鏡内において20nm厚Cu薄膜のその場観察はく離試験を実施した.Cu薄膜の弾塑性挙動を考慮した有限要素法解析により,はく離発生時には,界面端から約30nmの領域の応力が試験片寸法によらず一致することが明らかとなった.つまり,20nm厚さの薄膜の界面端はく離に関しては,連続体としての取り扱いが依然有効であり,そのはく離は界面端近傍の応力場によって支配される.
- 2008-09-16
著者
-
高橋 可昌
(独)産業技術総合研究所
-
北村 隆行
京都大学大学院工学研究科機械物理工学専攻
-
北村 隆行
京大
-
高橋 可昌
産総研
-
高橋 可昌
京大院
-
宍戸 徹也
京大
-
澄川 貴志
京大 大学院工学研究科
-
高橋 可昌
関西大学システム理工学部
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