727 ナノCu薄膜/Si基板界面端の混合モード応力下におけるはく離き裂発生(界面の破壊特性II,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション7)
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概要
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- 社団法人日本材料学会の論文
- 2011-05-24
著者
-
北村 隆行
京都大学大学院工学研究科
-
澄川 貴志
京都大学院
-
北村 隆行
京都大学大学院工学研究科機械物理工学専攻
-
岸本 光平
京都大学[院]
-
澄川 貴志
京都大学[院]
-
北村 隆行
京都大学[院]
-
岸本 光平
京都大学
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