604 結晶塑性を考慮に入れた銅微細接合部のひずみ局在化に関する統計的評価(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
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概要
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In this study, the stress distribution in the Cu micro-interconnection is investigated by using the finite element method (FEIvI) analysis. The ciystallographic structure of the interconnection is obtained by a three dimensional simulation based on a nucleation and growth model. The FEM analysis shows that the plastic strain is concentrated at central cross-section of the interconnection. The distribution of the normalized plastic strain at the central cross-section in the polycrystalline model varies with nominal strain, while that in the homogeneous model changes very little. The difference is caused by microscopic structural factor, which is due to the shape and crystallographic orientation of grains.
- 2010-10-09
著者
-
北村 隆行
京都大学大学院工学研究科
-
澄川 貴志
京都大学院
-
澄川 貴志
京都大学大学院
-
北村 隆行
京都大学大学院工学研究科機械物理工学専攻
-
石井 義之
京大院
-
石井 義之
京都大学大学院工学研究科
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