大規模パイプラインステージ統合 : CPU内部からチップセットまで(一般セッションE <特集>Funny Architecture I)

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概要

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プロセス技術が進歩するにつれて、一定の面積のシリコン上に実装できるトランジスタの数は増加する。現在では、この増加したトランジスタを、キャッシュ容量の増加や同一のプロセッサコアを複数載せることに用いている。しかし、いずれは、現在のコンパニオン・チップセットの機能をプロセッサと同一のダイ上に実装するためにも用いられると考えられる。将来ではこのようなコンパニオン・チップセットの機能がプロセッサと同一のダイ上に乗るという仮定のもとに、大規模パイプラインステージ統合を提案する。大規模パイプラインステージ統合は、コンパニオン・チップセット内の専用回路を用いた命令セットの拡張と、負荷に応じたコンパニオン・チップセット内の専用回路のパイプラインに対するパイプラインステージ統合の適用からなる。
社団法人情報処理学会の論文
2005-11-30

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