配線層内トランジスタを利用した3次元実装プロセッサ・アーキテクチャの検討
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概要
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将来の配線層材料として有望視されているグラフェンやカーボン・ナノ・チューブは,製造方法によって導体と半導体を作り分けることが可能である.これを利用して,将来は,配線層の配線の一部にトランジスタを作り込むことが可能になると考えられる.本論文では,この配線層内トランジスタによる 3 次元実装が可能となった後のプロセッサ・アーキテクチャについて簡単な検討を行う.
- 2009-10-19
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