A Site Specification Method of Gate Oxide Breakdown Spots by a New Test Structure of MOS Capacitors(Special Issue on Microelectronic Test Structures)
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概要
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A new test structure to specify accurately the position of gate oxide breakdown is proposed, which simply consists of a conventional polycrystalline Si gate MOS capacitor and Al dots array diagonally lined-up on the capacitor. Optical beam induced current microscope was used to discriminate the breakdown spot. Layout of the discriminated spot among the Al dot array accurately determined the breakdown position. A 5nm-thick gate oxide breakdown spot determined by this method has been successfully investigated by cross-sectional transmission electron microscopy (XTEM). A series of site-specified XTEM studies reveal local melting of anode Si during the intrinsic dielectric breakdown. This test structure is practically useful for site-specified XTEM studies on process-induced degradation phenomena of thin gate oxides.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-05-01
著者
-
内田 秀和
埼玉大学
-
Hirashita N
Oki Electric Industry Co. Ltd. Vlsi R&d Center
-
Hirashita Norio
Oki Electric Industry Co. Ltd. Vlsi Research & Development Center
-
Hirashita Norio
Oki Electric Industry Co. Ltd. Vlsi R&d Laboratory
-
Ikeda S
Tohoku Univ. Sendai‐shi Jpn
-
IKEDA Satoshi
Oki Electric Industry Co., Ltd., VLSI R&D Center
-
UCHIDA Hidetsugu
Oki Electric Industry Co., Ltd., VLSI R&D Center
-
Uchida Hidetsugu
Oki Electric Industry Co. Ltd. Vlsi R&d Center
-
Ikeda Satoshi
Oki Electric Industry Co. Ltd. Vlsi R&d Center
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